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芯片温度不超过60°C 科学家找到全新散热方法:50倍性能提升

责任编辑:佚名    新闻来源:不详    新闻日期:2020/9/11

随着芯片性能的不断提升,发热已经是越来越关键的限制,大家超频CPU时就有这样的体会。现在瑞士的科学家们找到了一种新的芯片散热方式,散热性能是传统的50倍多,可将温度控制在60°C。

《自然》杂志日前刊登了洛桑联邦理工学院(EPFL)助理教授伊Elison Matioli及其团队的一篇论文,介绍了一种新的芯片散热方式。

他们发明了一种新的液冷散热系统,可以将冷却液直接潜入芯片内部,极大地提升了散热效率。

根据这项研究,这种散热方式的冷却性能差不多是传统方式的50倍多,可以将芯片温度控制在60°C内,同时还有成本效益。

当然,这个散热说起来简单,实际做起来并不容易,需要在极为精细的尺度内控制硅晶圆的结构,在氮化镓电路上放置冷却液通道,才能实现这样的高效散热。

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